Abstract: Low temperature bonding of wafers with thin nanocrystalline metal film was a critical method on wafer-to-wafer bonding. This paper had finished the thin nanocrystalline Cu films wafer level ...
• evenimentul va avea loc joi, 30 octombrie 2025, începând cu ora 13:00, la Casa Memorială Fănuș Neagu”, din comuna Grădiștea • participă copii din satul natal al marelui scriitor ...
În programul pentru Inspire VIP Electroputere 31 octombrie - 6 noiembrie va rula și pelicula Bugonia, Regia: Yorgos Lanthimos ...
Some results have been hidden because they may be inaccessible to you
Show inaccessible results
Feedback